无线充电SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了无线充PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在无线充电芯片SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，最普遍的有电子器件的合理布局部位、无线充PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环

境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

焊粉规格危害焊膏图型的整齐性或像素。显而易见，很大的粉状不可以出示一个光洁的包装印刷表层。以便得到平稳的高品质包装印刷結果，焊粉颗粒物的直徑不可超出正方形张口总宽规格的15或环形18，

薄厚方位不可超出1。

电子器件在PCB上的部位合理布局，其危害视常用SMT印刷设备而定。一些印刷设备包装印刷时PCB的固定不动是靠夹紧PCB传输边的方式 ，那样挨近板边的地区，因PCB板边的销钉促使模版不可以紧靠到

PCB表层，焊膏包装印刷的薄厚必定偏厚，这也促使细间隔电子器件不适合布放进挨近包装印刷时的传输边周边。具体生产制造中许多04mm间隔QFP的桥连与此有关假如阻焊偏位或薄厚手挥焊盘的薄厚，焊

音薄厚会超过模版薄厚。不规的阻膜薄厚会立即造成不一致的印薄厚，与其相近，假如标识或空格符十分幕近窗孔，无线充SMT贴片包装印刷薄厚出会增加，在模版的底边或是在PCB的顶端有碎渣，将会造成印剧薄

厚的提升。

刮板种类和印刷设备基本参数对印薄厚有挺大的危害。由于包装印刷薄厚随之包装印刷空隙、刮板速率的提升和刮板工作压力的降低面提升、在快的刮板速率下，包装印刷薄厚至会超过模版薄厚，它是由在刮

板顶部强制性焊膏返回刮板下边面转化成高流体力学工作压力所造成的。在较低的剧刀速率下，焊膏有较长的流动性時间，来容许焊听从刮板释放的工作压力，因而刮板工作压力较高，包装印刷薄厚就较小。

刮板工作压力小，通常不整洁模版表层的焊膏，出模后焊膏图型与残余焊膏薄厚相关。