在各大厂商争相卡位进入无线充电方案市场的时候，其芯片跟线圈设计挑战不容忽视。一般无线充电实务设计上有几个瓶颈，下面就跟着深圳一鑫创研来看一下。

对位无线充电方案常见对位方式有三种，其包含机构、磁吸与感测等方式，但现有对位方式都有它的缺点。

利用机构者，没有办法在平面物体上对位；利用磁吸者，这样会影响其他组件(如MEMS、HoldSensor)，或是造成效率降低；利用感测组件者，原有产品就需要额外组件(如光敏电阻)，或是材质受到限制。

线圈大小无线充电方案的两个线圈间的互感量和线圈的面积成正比，因此提高线圈的面积，能够有效提高互感的磁通量，进而提高感应电动势。

高创在线圈面积差距大的个案中常利用提升感值来改善效率，那就是基于法拉第感应电动势公(ElectromagneticInduction)，唯为了维持Rdc的一致性必需增加导体的截面积。

温度因为电路上的限制，就必需要保持一定的R值(高频中的电组成分)，再加上铜线本身的长度及截面积就会产生电阻，磁材也有铁损，在实务中线圈组常会有温度产生。