在各大厂商争相进入无线充电方案市场的时候，其芯片跟线圈设计挑战也是不能忽视的。下面无线充电方案小编给大家来讲解下无线充电设计时常见的一些瓶颈，无线充电设计上常见问题来自五个因素，包含线圈距离、对位、线圈大小、厚度与温度等一些问题。

线圈距离：当所有参数完全一样的时候，线圈距离确实是效率最重要的因素之一，但并不是非愈近就愈好。

对位：常见对位方式有三种，其中包括机构、磁吸跟感测等方式，但现有对位方式都有它的缺点。

线圈大小：两个线圈间的互感量跟线圈的面积成正比，因此提高线圈的面积，就能够有效提高互感磁通量，进而提高感应的电动势。

厚度：当Ferrite达到饱和的时候，导磁率就会快速下降，深度饱跟时导磁率接近空气。而经实务发现，在μ不变的前提下，提高弹性导磁率(μ')，降低粘性导磁率(μ”)能够提高效率，在现有制程手段中，湿式烧结法还是很难突破。

温度：因为电路上的限制，就必须要保持一定的R值(高频中的电组成分)，加上铜线本身的长度及截面积会产生电阻，磁材也是有铁损，在实务中线圈组常常会有温度的产生。